据新加坡《结合早报》网站1月28日报道，彭博社引述知恋人士的话说，在1月27日竣事的构和中，美国已和荷兰和日本就限制向中国出口一些进步前辈的芯片建造装备告竣和谈。　　报道称，美荷日和谈旨在减弱中国建立本身的芯片能力的弘愿，将把美国在2022年10月采纳的一些出口节制法子扩年夜到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体装备建造商阿斯麦、日本年夜型光学仪器建造商尼康和半导体系体例作装备巨擘东京电子无限公司。​　　另据路透社报道，白宫国度平安委员会讲话人柯比27日被问和半导体系体例功课的出口节制问题时说，荷兰和日本的官员当天在华盛顿会商了各类课题，此中就包括新式技术。他也说，会议由总统国度平安营业助理沙利文主导。　　报道称，知恋人士说，今朝并没有对外发布美荷日告竣和谈的方案。由于荷兰和日本仍需敲定各自的终究法令组织，实践履行方案也许需求数月时候。文中内容、图片均来历在收集，若有版权问题请联系本站删除！ 

挪动版：外媒称美荷日告竣芯片管束和谈